CVP1500集成电路板真空吸尘系统粉尘处理SINOVAC 峰泽凯
集成电路板（PCB）生产过程中产生的粉尘具有粒径细、成分复杂、易燃易爆等特性，需通过真空吸尘系统进行高效处理。以下从技术原理、系统设计、关键技术、介绍： 一、粉尘特性与处理挑战
粉尘成分与危害PCB 粉尘主要来源于钻孔、铣边、切割等工序，包含环氧树脂（60-70%）、玻璃纤维（15-20%）、铜金属微粒（10-15%）等。其特点包括：
高导电性：金属颗粒可能导致线路短路或信号干扰。
强研磨性：加速设备磨损，缩短 CNC 钻机等精密仪器寿命。
爆炸风险：粉尘浓度达 30g/m³ 时遇明火可能爆燃。
健康威胁：长期吸入可能引发呼吸道纤维化和重金属中毒。
行业标准与洁净要求电子厂无尘车间需符合 ISO 14644-1 标准，例如万级（ISO 7 级）要求每立方米≥0.5μm 颗粒物不超过 35.2 万个，同时需控制温湿度（20-26℃，湿度 30-70%）以防静电。
二、真空吸尘系统核心技术
负压集尘与防爆设计
主动捕获机制：通过负压集尘防爆风机形成定向气流，在粉尘扩散前从源头吸入管道系统，全程密闭输送至除尘器。
防爆安全防线：
本质安全电机：内部火花与外部粉尘环境隔离。
防静电材料：叶轮、壳体采用导电涂层或接地设计，消除静电隐患。
无火花叶轮：特殊材质避免机械摩擦产生火花。
运行监控：集成温度、振动传感器，异常时自动停机。
多级过滤系统
初级过滤：旋风分离器分离 80% 以上大颗粒（>10μm），减轻后续负担。
精细过滤：
HEPA 滤芯：过滤效率≥99.97%（0.3μm 颗粒），适用于 SMT 车间等中等洁净区。
ULPA 滤芯：对 0.12μm 颗粒过滤效率≥99.9995%，用于半导体封装等超净环境。
脉冲反吹清灰：定时压缩空气反向喷吹滤筒，清灰效率提升 50%，滤材寿命延长至 18 个月。
静电防护与低噪设计
防静电全链路：吸嘴、软管、管道采用导电硅胶或金属材质，接地电阻＜10⁹Ω，防止静电损伤敏感元件。
低噪音优化：隔音材料包裹主机，优化气流路径，噪音控制在 65dB 以下。
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