SINOVAC半导体真空吸尘系统粉尘处理设备
半导体真空吸尘系统是专为半导体制造环境设计的高精度污染物控制设备，核心作用是高效捕获、收集和处理生产过程中产生的微量颗粒、化学残留、金属碎屑等污染物，以满足半导体行业对洁净度（通常要求 Class 1 及以上洁净室标准）和工艺稳定性的严苛要求。其设计需适配晶圆制造、封装测试等全流程的特殊场景，直接影响半导体器件的良率和可靠性。
核心应用场景
半导体制造的全流程（从硅片切割到芯片封装）均会产生污染物，真空吸尘系统需针对性覆盖以下环节：

晶圆加工：光刻、刻蚀（干法 / 湿法）、沉积（PVD/CVD）、离子注入等环节中，会产生光刻胶残渣、蚀刻副产物（如氟化物、氯化物）、金属靶材碎屑、硅粉尘等；
晶圆切割 / 研磨：硅片切割、背面减薄时产生的硅颗粒、切割液残留；
封装测试：引线键合、塑封时的树脂粉末、金属引线碎屑等。
核心功能
高精度颗粒捕获：针对亚微米级（甚至纳米级）颗粒，通过优化气流设计（如低湍流、定向吸附）避免颗粒扩散或二次污染；
化学污染物处理：对刻蚀、清洗等环节产生的腐蚀性气体（如 HF、Cl₂）或挥发性有机物（VOCs），通过专用化学过滤器（如浸渍活性炭、分子筛）中和或吸附；
SINOVAC半导体真空吸尘系统粉尘处理设备
洁净兼容：系统自身不产生颗粒（如采用无油润滑部件、内壁电解抛光），且噪声、振动控制在极低水平（避免干扰精密设备）；
自动化控制：结合工艺节拍自动启停，或根据实时污染监测（如颗粒计数器）调节真空度，减少能源浪费。
关键组成部分
真空源：
主流为无油涡旋真空泵或干式螺杆泵（避免油雾污染），真空度通常在 1-100Pa（根据吸附距离和颗粒大小调整）；
需匹配高效气镇装置，避免水汽或化学蒸气凝结损坏泵体。
管道系统：
材质多为 316L 不锈钢（耐腐蚀性），内壁粗糙度 Ra≤0.8μm（减少颗粒滞留）；
管道走向优化（如少直角弯、倾斜设计），避免气流死角，且接口采用焊接或快装法兰（减少泄漏和颗粒释放）。
吸尘终端：
定制化吸嘴（如扁平吸嘴、圆形吸嘴），根据工位设计（如晶圆台周边、刻蚀机腔体出口），确保吸附范围覆盖污染物产生点，同时避免干扰晶圆或设备；
部分终端集成预过滤（如金属网），拦截大颗粒（如硅块碎屑），保护后端过滤器。
过滤系统：
多级过滤设计：前置粗滤（拦截＞10μm 颗粒）→ 中效过滤（＞1μm）→ 高效过滤（HEPA，≥99.97%@0.3μm）或超高效过滤（ULPA，≥99.999%@0.12μm）；
化学过滤单元：针对腐蚀性气体，采用浸渍碱性物质（如 NaOH）的活性炭处理酸性气体，或浸渍酸性物质处理胺类等碱性气体。
控制系统：
集成 PLC 控制，可与工厂 MES 系统联动，实现远程监控（真空度、过滤器寿命、设备状态）和报警（如过滤器堵塞、泵故障）；
部分高端系统配备颗粒在线监测模块，实时反馈洁净度数据。
SINOVAC半导体真空吸尘系统粉尘处理设备